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Bonjour à tous,
J'ai la version free d'eagle et je souhaiterais agrandir l'isolation des pastilles des composants.Je pense que cela se fait dans le designe rule check (DRC) mais où?

Merci d'avance.

Je vous envoie l'image d'un PAD sur la couche bottom. Le plan de masse est bien passé et le PAD n'est pas totalement entouré.
Et l'autre la couche top dans laquelle il faudrait faire la meme chose, et que tous les PAD liés à la masse en bottom soient pareils en top.

Rebonjour,

Comment faire qu'un PAD devienne un via.
Sinon autre technique?

Merci d'avance.

Bonjour à tous,
je viens de commencer avec le logiciel eagle et jai déjà un souci.
Je dois fabriquer deux plans de masse sur une carte, comment faire?
Si vous pouviez m'indiquer les bonnes étapes.
Merci d'avance.