Isolation sous composants et pads

[dthif]

Salut,

j'ai un board 4 couches:
1- Top (avec copper pouring)
2- Gnd plane
3- Supply plane
4- Botton (avec copper pouring)

J'ai des chips nécessitant un vide sous le composant et sous certains pads dans les autres layers. Je cherche donc un moyen de définir un polygone (sur chacune des layers) vide.

Quel est le truc ?
Merci !

[Invité]

Top:layer TRestrict
Bottom:layer BRestrict
couches internes : tu interdit de router dans ces couches avec le menu "auto" (tu tapes "auto" sur la ligne de commande) en affectant N/A

Guy