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Hello,

La température max qu'un circuit intégré supporte est de l'ordre de 70-90°C alors que la température de fusion de la crème à braser est d'environ 180°C, maintenant même 260°C pour la crème à braser sans plomb.

Pourquoi les CI ne crament pas ?



a+
JP

C'est peut-être de la crême à braser.

La soudure (en général) n'est appliquée que sur le pattes et en un point étroit et donc entre le point de soudure et la puce il y a dissipation. Sur certaine doc on t'indique la température max applicable sur les pattes (et la durée bien sur). Je soude moi avec un fer qui (d'aprés son constructeut) chauffe à 460° en bout de panne. Ca me permet de souder trés vite mais justement je n'ai pas intérêt à ralentir sinin ça crame.

Question:
C'est qoui la crème à brasser?

C'est peut-être de la crême à braser.

Oups, oui, j'ai mis un s de trop

La soudure (en général) n'est appliquée que sur le pattes et en un point étroit et donc entre le point de soudure et la puce il y a dissipation.

Avec un fer à souder,je suis d'accord, mais dans un four c'est tout le composant qui monte jusqu'à 260° donc il n'y a pas de dissipation
Et la durée d'exposition à cette température est assez longue, j'ai vu dans une doc 220s

C'est qoui la crème à brasser?

C'est pour souder des CMS.
Tu mets la crème à braser sur les pins d'un cms, tu mets ta carte dans un four, la crème à braser se transforme en soudure/brasure et soude les pins aux pistes.

a+
JP

Oui mai la puce est dans une coque isolante. Et là encore il y a une durée à ne pas dépasser.

Apparemment ce qui détruit le composant c'est plus la variation brusque de température que la température élevée elle même.

Exemple, si on ouvre complètement la porte d'un four à CMS, apres la fusion, c'est la casse assurée alors que si on le fait de façon progressive: une légère ouverture de 2 min puis une ouverture complète pas de problème. (Enfin c'est ce que j'ai lu)

Attention que les 70-90° maximum donné par le constructeur n'est pas la température du boitier mais au niveau des jonction PN, si le boitier monte a 70-90° pendant le fonctionnement, tu peux être sur que ce qui y'a à l'intérieur est grillé, mais c'est très haut comme température. d'un autre coté quand toi tu chauffes ton boitier avec ta creme, la chaleur ne va pas forcément se transmettre au niveau des jonctions, donc l'intérieur de la puce ne reçoit pas toute la chaleur.

Les informations sur les températures font parties des mensonges des constructeurs de puce électronique, la seule chose que l'on peut dire c'est qu'ils mentent tous et de la même maniere. donc si une puce d'un coté est annoncé a 125° et de l'autre à 85° il est sur que la premiere pourra monter dans des températures de fonctionnement supérieur, mais dans les deux cas, si la température du boitier, monte trop haut a cause du fonctionnement de celle-ci, elle grillera.

Les informations sur les températures font parties des mensonges des constructeurs de puce électronique, la seule chose que l'on peut dire c'est qu'ils mentent tous et de la même maniere.

Tu tiens ça d'où. Moi je fais des montage depuis 20 ans en tenant compte des caractéristiques de ces constructeurs. Je n'ai jamais eu de problème. Tant qu'à penser qu'ils disent les mêmes mensonges, ça me semble de la SF (mais bon j'adore la SF).

Je tiens ça de mon prof d'électricité, un expert en jonction PN... Et je peux t'assurer que c'est clairement un prof objectif, qui a du métier et de l'expérience et qui connait le domaine...

Enfait quand je dis qu'ils mentent, c'est parce qu'ils affichent 85° mais que si ton boitier monte a 85° ce qui y'a à l'intérieur est foutu. Les 85° c'est en un certain point précis et dans des conditions rigoureuses... Maintenant chacun mettant les même conditions rigoureuses, on peut dire que si une monte à 125° et l'autre à 70°, la premiere pourra monter dans des températures de fonctionnement supérieur car les conditions sont les mêmes...