Comment sa ce passe le vernissage d'une plaque avec eagle?
Modérateur : Modérateur
Comment sa ce passe le vernissage d'une plaque avec eagle?
Bonjour
je vouderai savoir comment faire pour que mes plaques soient vernies apres sa fabriquation?
Cest a moi de le definir sous eagle ou je dois le demander au fabriquant de carte pcb?
cordialement
je vouderai savoir comment faire pour que mes plaques soient vernies apres sa fabriquation?
Cest a moi de le definir sous eagle ou je dois le demander au fabriquant de carte pcb?
cordialement
bjr
c'est déja définit dans les fichiers lbr les couches tstop et bstop definissent les limites du vernis épargne.
ensuite c'est au fabricant à faire ou pas du vernis épargne en général 99% des fabricants le font car sans vernis épargne il est impossible de faire souder la carte à la vague ou ou en reflow
c'est déja définit dans les fichiers lbr les couches tstop et bstop definissent les limites du vernis épargne.
ensuite c'est au fabricant à faire ou pas du vernis épargne en général 99% des fabricants le font car sans vernis épargne il est impossible de faire souder la carte à la vague ou ou en reflow
il ne faut pas remettre au lendemain ce que l'on peut faire aujourd'hui
merci Coco34
Donc je n'ai rien a faire de mon cote dans le logiciel Eagle.
je vous demande ca, car j ai recu ma commande chez un fabriquant de carte pcb sans verni.
ce que j ai fait c est que j ai efface les contours de la carte par defaut sous eagle,
pour creer une une carte avec des contour specifique a mon montage avec la fonction '''dimension'''.
peut etre la, fallait- t -il definir sous eagle le vernissage?
Amicalement
Donc je n'ai rien a faire de mon cote dans le logiciel Eagle.
je vous demande ca, car j ai recu ma commande chez un fabriquant de carte pcb sans verni.
ce que j ai fait c est que j ai efface les contours de la carte par defaut sous eagle,
pour creer une une carte avec des contour specifique a mon montage avec la fonction '''dimension'''.
peut etre la, fallait- t -il definir sous eagle le vernissage?
Amicalement
ok as tu la version lite ou version pro ?
la version lite ne te permet pas de creer toutes les couches : soldermask
1 Top Tracks, top side
2 Route2 Inner layer (signal or supply)
3 Route3 Inner layer (signal or supply)
4 Route4 Inner layer (signal or supply)
5 Route5 Inner layer (signal or supply)
6 Route6 Inner layer (signal or supply)
7 Route7 Inner layer (signal or supply)
8 Route8 Inner layer (signal or supply)
9 Route9 Inner layer (signal or supply)
10 Route10 Inner layer (signal or supply)
11 Route11 Inner layer (signal or supply)
12 Route12 Inner layer (signal or supply)
13 Route13 Inner layer (signal or supply)
14 Route14 Inner layer (signal or supply)
15 Route15 Inner layer (signal or supply)
16 Bottom Tracks, bottom side
17 Pads Pads (through-hole)
18 Vias Vias (through-hole)
19 Unrouted Airwires (rubberbands)
20 Dimension Board outlines (circles for holes)
21 tPlace Silk screen, top side
22 bPlace Silk screen, bottom side
23 tOrigins Origins, top side
24 bOrigins Origins, bottom side
25 tNames Service print, top side
26 bNames Service print, bottom side
27 tValues Component VALUE, top side
28 bValues Component VALUE, bottom side
29 tStop Solder stop mask, top side
30 bStop Solder stop mask, bottom side
31 tCream Solder cream, top side
32 bCream Solder cream, bottom side
33 tFinish Finish, top side
34 bFinish Finish, bottom side
35 tGlue Glue mask, top side
36 bGlue Glue mask, bottom side
37 tTest Test and adjustment inf., top side
38 bTest Test and adjustment inf. bottom side
39 tKeepout Nogo areas for components, top side
40 bKeepout Nogo areas for components, bottom side
41 tRestrict Nogo areas for tracks, top side
42 bRestrict Nogo areas for tracks, bottom side
43 vRestrict Nogo areas for via-holes
44 Drills Conducting through-holes
45 Holes Non-conducting holes
46 Milling Milling
47 Measures Measures
48 Document General documentation
49 Reference Reference marks
51 tDocu Part documentation, top side
52 bDocu Part documentation, bottom side
Schematic
91 Nets Nets
92 Busses Buses
93 Pins Connection points for component symbols
with additional information
94 Symbols Shapes of component symbols
95 Names Names of component symbols
96 Values Values/component types
une fois le fichier crée avec les couches dispo, alors eagle lite peut les ouvrir pour ensuite être utilisé juste en lecteur sans modif
c'est comme ca que font les fabricants eagle lite leur sert à créer les fichiers de fabrication
mais eagle lite ne crée pas toutes les couches...
il faut donc passer à la version pro.
la version lite ne te permet pas de creer toutes les couches : soldermask
1 Top Tracks, top side
2 Route2 Inner layer (signal or supply)
3 Route3 Inner layer (signal or supply)
4 Route4 Inner layer (signal or supply)
5 Route5 Inner layer (signal or supply)
6 Route6 Inner layer (signal or supply)
7 Route7 Inner layer (signal or supply)
8 Route8 Inner layer (signal or supply)
9 Route9 Inner layer (signal or supply)
10 Route10 Inner layer (signal or supply)
11 Route11 Inner layer (signal or supply)
12 Route12 Inner layer (signal or supply)
13 Route13 Inner layer (signal or supply)
14 Route14 Inner layer (signal or supply)
15 Route15 Inner layer (signal or supply)
16 Bottom Tracks, bottom side
17 Pads Pads (through-hole)
18 Vias Vias (through-hole)
19 Unrouted Airwires (rubberbands)
20 Dimension Board outlines (circles for holes)
21 tPlace Silk screen, top side
22 bPlace Silk screen, bottom side
23 tOrigins Origins, top side
24 bOrigins Origins, bottom side
25 tNames Service print, top side
26 bNames Service print, bottom side
27 tValues Component VALUE, top side
28 bValues Component VALUE, bottom side
29 tStop Solder stop mask, top side
30 bStop Solder stop mask, bottom side
31 tCream Solder cream, top side
32 bCream Solder cream, bottom side
33 tFinish Finish, top side
34 bFinish Finish, bottom side
35 tGlue Glue mask, top side
36 bGlue Glue mask, bottom side
37 tTest Test and adjustment inf., top side
38 bTest Test and adjustment inf. bottom side
39 tKeepout Nogo areas for components, top side
40 bKeepout Nogo areas for components, bottom side
41 tRestrict Nogo areas for tracks, top side
42 bRestrict Nogo areas for tracks, bottom side
43 vRestrict Nogo areas for via-holes
44 Drills Conducting through-holes
45 Holes Non-conducting holes
46 Milling Milling
47 Measures Measures
48 Document General documentation
49 Reference Reference marks
51 tDocu Part documentation, top side
52 bDocu Part documentation, bottom side
Schematic
91 Nets Nets
92 Busses Buses
93 Pins Connection points for component symbols
with additional information
94 Symbols Shapes of component symbols
95 Names Names of component symbols
96 Values Values/component types
une fois le fichier crée avec les couches dispo, alors eagle lite peut les ouvrir pour ensuite être utilisé juste en lecteur sans modif
c'est comme ca que font les fabricants eagle lite leur sert à créer les fichiers de fabrication
mais eagle lite ne crée pas toutes les couches...
il faut donc passer à la version pro.
il ne faut pas remettre au lendemain ce que l'on peut faire aujourd'hui
Hello
Je travail sous la verion pro,
auparavant je n ai jamais eu de probleme sur se sujet.
parcontre , j ai eu ce probleme depuis que
dans la partie board sous eagle j avais effacer la plaque electronique par defaut
pour creer avec la fonction "demension" une plaque electronique pour l adapter a mon boitier.
Je travail sous la verion pro,
auparavant je n ai jamais eu de probleme sur se sujet.
parcontre , j ai eu ce probleme depuis que
dans la partie board sous eagle j avais effacer la plaque electronique par defaut
pour creer avec la fonction "demension" une plaque electronique pour l adapter a mon boitier.
http://www.multipcb.de/eng/sites/pool/i ... 4-all.html
telécharges un viewer de fichier gerber pour voir si les couches solder mask existent
telécharges un viewer de fichier gerber pour voir si les couches solder mask existent
il ne faut pas remettre au lendemain ce que l'on peut faire aujourd'hui